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        所屬行業：半導體行業
        設備名稱：晶圓組裝檢測設備
        行業應用：晶圓的封裝
        使用環境：常溫車間
        結構:多動子的結構
        配置說明：CFB065系列電機、RSF編碼器、THK導軌、高創驅動器。
        方案特點：多動子的設計理念實現獨立運動控制，提高了生產效率，對應的也節省了設備空間；采用直線電機非接觸的結構形式滿足對于無塵環境的需求；光柵補償高精度結構滿足視覺對于運動的精準性要求，提高設備生產的良率。
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