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      晶圓組裝檢測設備應用案例

      晶圓組裝檢測設備應用案例

        所屬行業:半導體行業
        設備名稱:晶圓組裝檢測設備
        行業應用:晶圓的封裝
        使用環境:常溫車間
        結構:多動子的結構
        配置說明:CFB065系列電機、RSF編碼器、THK導軌、高創驅動器。
        方案特點:多動子的設計理念實現獨立運動控制,提高了生產效率,對應的也節省了設備空間;采用直線電機非接觸的結構形式滿足對于無塵環境的需求;光柵補償高精度結構滿足視覺對于運動的精準性要求,提高設備生產的良率。
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